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![]() 深圳市博斯诺科技有限公司是一家集科研，设计，生产和系统集成为一体的高新科技企业，是BGA加工行业在国内的核心企业。公司凭借多年的BGA加工专业水平和成熟技术，在通讯领域迅速崛起。依靠科技求发展，不断为客户提供满意的高质量产品，是我们始终不变的追求。
在充分引进国内外先进技术的基础上，再加上内部完整、科学的管理体系，已成功的开发出多种芯片的加工技术。公司与员工共同发展，上下奉行“进取求实严谨团结”的方针，不断开拓创新和进步。为客户提供板上拆件，IC去锡，去胶，植球，测试，包装编带，返修，翻新等一条龙完善的服务。
公司在发展的过程中，不断与国内外多个科研机构交流合作，设计生产和工程改造，能力迅速提高，规模不断扩大。主要加工的产品有网卡，手机，U盘等芯片，现经营的品牌有三星，现代，高通，展讯，MTK，NEC，AMD，TY等多个国内外品牌。我们还提供OEM代加工服务。
以技术为核心、视质量为生命、奉客户为上帝，长期为您提供价格低、质量高、外观美的自控产品及无微不至的销售、售后服务。多年来公司的诚信、实力和产品质量获得业界的。欢迎各界朋友莅临公司参观、指导和业务洽谈。 |
| 企业名称： |
深圳市博斯诺科技有限公司 |
企业类型： |
企业单位 (制造商) |
| 所 在 地： |
广东/深圳 |
企业规模： |
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| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2000 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 企业模式： |
制造商 |
| 所属范围： |
整板拆料,去锡,BGA去胶,BGA植球,BGA测试,BGA翻新,BGA返修,包装编带,BGA加工材料,手机板加工,无线网络芯片技术,通信产品芯片技术, |
| 所属行业： |
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